電磁兼容技術涉及到的工作頻率范圍寬達0-400GHz，研究對象除傳統(tǒng)設施外，還涉及到艦船、航天飛機、洲際導彈，甚至整個地球的電磁環(huán)境。電子系統(tǒng)設備的電磁兼容性設計是一項復雜的技術任務，不同的系統(tǒng)與電路的電磁兼容設計不可能完全相同，必須考慮不同的階段采用不同的措施來實現。當前數字處理技術的發(fā)展，大多電子系統(tǒng)設備都采用了數字處理技術，而數字電路可以看成為一個高頻電路，因此，必須對這類高頻或高速的電子系統(tǒng)設備要進行電磁兼容設計。電磁兼容設計的內容很多，現有的有效實現方法包括電路本身的設計、屏蔽措施、接地和濾波方式等，適當的屏蔽、濾波以及合理接地與合理布局等抑制干擾的措施都是非常有效的，在工程實踐中被廣泛采用。但是對于此類高頻或高速電路，隨著電子行業(yè)的集成化、綜合化，如果繼續(xù)采用以上措施，往往會與產品的成本、質量、功能要求產生矛盾，新的導電和屏蔽材料、新的設計方法以及新的PCB生產工藝方法的出現，使電磁兼容控制技術又有了新的進展，因此權衡利弊研究出最合理的方法來滿足電磁兼容要求，是對生產廠家及PCB設計人員提出的新要求。印制電路板的電磁兼容設計主要從兩方面著手：一方面是提高電子系統(tǒng)設備的抗干擾能力，另一方面是減小電子系統(tǒng)設備本身的干擾能力。
因此，電磁產品的高速、寬帶、高靈敏度、高密集度和小型化的趨勢導致了電子產品嚴重的電磁兼容（
EMC測試）問題。其中高速數字電路的PCB是一個典型的代表，PCB的電磁兼容問題是目前高速PCB設計中急待解決的技術難題。
高速PCB設計，已經不僅僅是在生產工藝允許的情況下，使用盡量短的敷銅線實現元器件之間的互連。而是一個系統(tǒng)工程，即要從選擇高速器件類型開始，對關鍵網絡的特征和走線方式與長度進行控制，并對PCB設計前的整板的預分析和預設置，直到PCB設計完后的仿真和后分析，最后達到滿足所要涉及的要求為止。高速PCB設計中對高速信號網絡的特征與走線控制的設計技術，已經成為高速數字產品成功與否的一個關鍵。
高速PCB的設計反映在器件上，就是高頻時鐘要選擇具有更快速度的開關驅動元器件。一個PCB上的信號是否作為高速信號來處理主要取決于其上升時間、導線長度和傳輸速率三個因素，而高速PCB設計的特點也就在于怎樣控制信號傳輸時間和信號完整性這兩個方面。
目前，信號完整性分析已成為PCB設計人員非常關心的問題。對于PCB布局來說，信號完整性需要提供不影響信號時序或電壓的電路板布局，而對電路板布線來說，信號完整性則要求提供端接元件、布局策略和布線信息。PCB上信號速度高、端接元件的布局不正確或高速信號的錯誤布線都會引起信號完整性問題，從而可能使系統(tǒng)輸出不正確的數據、電路工作不正常甚至完全不工作。
總之，印制電路板的電磁兼容設計至關重要，必須進行合理的電磁兼容設計才能達到電磁兼容的目的，這也是整個系統(tǒng)設備達到電磁兼容的一個關鍵。一個系統(tǒng)能否達到新期望的高速工作的主頻值，在很大程度上取決于PCB設計。
