仿真服務(wù)
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pcb仿真可以分為很多種，有信號(hào)完整性分析（SI）、電磁兼容性分析（EMC）、電源完整性分析（PI）、熱分析（Thermal）等，當(dāng)前電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中接觸比較多的是前三種，而 SI 與 EMC 問(wèn)題似乎更受關(guān)注一些。
SI 問(wèn)題可以分為失真和延遲，失真主要是由于反射（阻抗不匹配）、串?dāng)_（信號(hào)之間發(fā)生容性或感性耦合）、損耗（趨膚效應(yīng)損耗與介質(zhì)損耗）等原因引起的。延遲主要和信號(hào)傳輸時(shí)間（主要取決于信號(hào)長(zhǎng)度）有關(guān)。 EMC 問(wèn)題主要討論信號(hào)中電流電壓變化產(chǎn)生的電磁輻射對(duì)外界的影響。
目前我司擁有一支3人的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，仿真設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)均在五年以上。
仿真目的
1）確定設(shè)計(jì)初期PCB約束方案
2）對(duì)現(xiàn)有PCB局部性能優(yōu)化
3）協(xié)助客戶排除板卡級(jí)調(diào)試故障
4）PCB設(shè)計(jì)技術(shù)研發(fā)
仿真軟件
1）Cadence Sigrity
2）Ansys Designer/HFSS/Siwave
3）ADS
4）Mentor Hyperlynx
信號(hào)完整性仿真
Serdes仿真（高速串行總線）SRIO，PCI-E，USB，萬(wàn)兆網(wǎng)等
3D建模仿真，主要針對(duì)的是高速/高頻應(yīng)用中的過(guò)孔、連接頭等
系統(tǒng)級(jí)的信號(hào)完整性仿真
封裝的信號(hào)完整性仿真
DDRx仿真
射頻電路/微帶結(jié)構(gòu)仿真
SI 問(wèn)題可以分為失真和延遲，失真主要是由于反射（阻抗不匹配）、串?dāng)_（信號(hào)之間發(fā)生容性或感性耦合）、損耗（趨膚效應(yīng)損耗與介質(zhì)損耗）等原因引起的。延遲主要和信號(hào)傳輸時(shí)間（主要取決于信號(hào)長(zhǎng)度）有關(guān)。 EMC 問(wèn)題主要討論信號(hào)中電流電壓變化產(chǎn)生的電磁輻射對(duì)外界的影響。
目前我司擁有一支3人的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，仿真設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)均在五年以上。
仿真目的
1）確定設(shè)計(jì)初期PCB約束方案
2）對(duì)現(xiàn)有PCB局部性能優(yōu)化
3）協(xié)助客戶排除板卡級(jí)調(diào)試故障
4）PCB設(shè)計(jì)技術(shù)研發(fā)
仿真軟件
1）Cadence Sigrity
2）Ansys Designer/HFSS/Siwave
3）ADS
4）Mentor Hyperlynx
信號(hào)完整性仿真
Serdes仿真（高速串行總線）SRIO，PCI-E，USB，萬(wàn)兆網(wǎng)等
3D建模仿真，主要針對(duì)的是高速/高頻應(yīng)用中的過(guò)孔、連接頭等
系統(tǒng)級(jí)的信號(hào)完整性仿真
封裝的信號(hào)完整性仿真
DDRx仿真
射頻電路/微帶結(jié)構(gòu)仿真
